Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/RF и беспроводная связь/RF/BLE/WiFi модули/CC2541

CC2541

Texas InstrumentsТребует адаптацииQFN-28

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

CC2541

Texas Instruments

RF и беспроводная связь · RF/BLE/WiFi модули

CN партномер

CH573

WCH

RF и беспроводная связь · RF/BLE/WiFi модули

Требует адаптацииЧастичнаяQFN-28
BLE 4.2RISC-V448KB flashUSBlow power

Комментарии об отличиях

CC2541 ↔ CH573

CC2541 (TI) ↔ CH573 (WCH) [BLE + RISC-V]: Отличия: CH573 — 32-bit RISC-V (RV32IMAC, WCH RISC-V3A), 448KB flash, 18KB SRAM, DC-DC встроенный. BLE 4.2 (не 5.x!), RF: -96dBm sensitivity, +5dBm max TX, TX current 6mA @0dBm (чем CC2541: 14.3mA). CC2541 — 8051, BLE 4.0/4.1. CH573 имеет USB host/device, 12-bit ADC, 10-channel touchkey, 4×26-bit timer. Но SDK от WCH (Qingke toolchain) полностью отличается от TI BLE stack. Требуется полная переделка прошивки.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.