Справочник терминов электроники для инженеров, закупщиков и руководителей.
- BOM (Bill of Materials)
- Перечень материалов — полный список компонентов, необходимых для производства печатной платы или устройства.
- PCB (Printed Circuit Board)
- Печатная плата — несущая конструкция из диэлектрика с проводящими дорожками для соединения электронных компонентов.
- HDI (High Density Interconnect)
- Технология высокой плотности монтажа — многослойные платы с микропереходами для миниатюрных устройств.
- DFM (Design for Manufacturing)
- Проектирование с учётом технологичности производства — анализ конструкции перед запуском в серию.
- FPGA
- Программируемая логическая интегральная схема — чип, конфигурация которого задаётся после производства.
- Импортозамещение
- Замена зарубежных компонентов и технологий на отечественные аналоги без потери функциональности.
- BGA (Ball Grid Array)
- Корпус с шариковыми выводами — тип монтажа микросхем с контактами в виде припойных шариков снизу.
- RoHS
- Директива об ограничении применения опасных веществ — стандарт, запрещающий свинец, ртуть и кадмий в электронике.
