LM2596-5.0

LM2596-5.0 ↔ XL2596S-5.0E1

LM2596-5.0 (TI): Vin=4.5-40В, Vout=5В, Iout=3А, Fsw=150кГц, Eff=80%@12Vin/5Vout/3A, встроенный switch, TO-263-5L. XL2596S-5.0E1 (XLSEMI): Vin=4.5-40В, Vout=5В, Iout=3А, Fsw=150кГц, Eff=80%, TO-263-5L. ОТЛИЧИЯ: XL2596S-5.0 — полный pin-to-pin аналог. Параметры идентичны: Vin=4.5-40В, Vout=5.0В±4%, Iout=3А, Fsw=150кГц. XL2596 имеет встроенную frequency foldback protection — при КЗ Fsw падает с 150кГц до 50кГц (vs просто current limit у TI LM2596). При Vin=12В→5В/3А: duty cycle ~50%, inductor=33мкГн, Cout=220-470мкФ. Ripple: типично 20-30мВ pk-pk (меньше, чем у LM2576 из-за более высокой Fsw). Оба требуют: Schottky 3А (1N5822/MBR330), L=33мкГн (for Vin≤12В) или 68мкГн (for Vin≤40В). ПОДВОДНЫЙ КАМЕНЬ: при Vin>30В и Iout=3А рассеяние на чипе ~8-10Вт — критично по температуре. Требуется: 1) Copper area минимум 6cm² на плате (многослойная плата с thermal vias), или 2) Внешний радиатор на TO-263 корпус. При Vin<7В (например, 6В аккумулятор) возможен dropout — Vout упадёт ниже 5В.