Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/Прочие/Разное/74LVC1G04

74LVC1G04

Texas InstrumentsВерифицированоSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

74LVC1G04

Texas Instruments

Прочие · Разное

CN партномер

RS1G04

Run-IC

Прочие · Разное

ВерифицированоPin-to-PinSOT23-5/SC70-5/XDFN1X1-6
Vcc 1.65-5.5V5V tolerant inputsInverter±24mA driveIoff-40~125°C

Комментарии об отличиях

74LVC1G04 ↔ RS1G04

74LVC1G04 (TI) ↔ RS1G04 (RUNIC) [Single Inverter]: Полная pin-to-pin электрическая и функциональная совместимость. Оба LVC inverter, логика Y=/A. Параметры совпадают: Vcc 1.65~5.5V, 5V tolerant inputs (VI=0~5.5V), output drive ±24mA @ 3V / ±32mA @ 4.5V. Распиновка: pin1=NC, pin2=A, pin3=GND, pin4=Y, pin5=Vcc. tpd @ 3.3V: RS1G04 ~2.1ns, TI ~2.1ns — идентично. RS1G04 преимущества: Icc 1uA max (vs 10uA), ESD HBM ±8000V (vs ±2000V). Доступен в XDFN1x1-6L. Нюанс: pin1=NC (No Connection), рекомендуется подключение к GND для улучшения теплоотвода. При использовании в качестве clock buffer — проверить jitter на макете, так как tpd skew может отличаться.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.