Sunme
Поставка электронных компонентов
Прямые поставки от ведущих мировых производителей
Дизайн печатной платы (PCB)
Проектирование печатных плат любой сложности
Разработка ПО
Встраиваемые системы и микропроцессорное ПО
Импортозамещение
Замена зарубежных компонентов на российские аналоги
Аудит поставщиков в КНР
Выездная проверка фабрик и поставщиков в Китае
Комплексные поставки
Полный цикл от компонентов до готового изделия
Обсудить проект →
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENКонсультация
Sunme

Направления

Поставка электронных компонентовДизайн печатной платы (PCB)Разработка ПОИмпортозамещениеАудит поставщиков в КНРКомплексные поставки
О компанииКейсыБаза знанийFAQГлоссарий
ENПереключить язык
Консультация
Sunme

Поставка электронных компонентов и технологических решений для вашего производства

Услуги

  • Поставка компонентов
  • Дизайн печатной платы (PCB)
  • Разработка ПО
  • Импортозамещение
  • Аудит КНР
  • Комплексные поставки

Компания

  • О нас
  • Кейсы
  • База знаний
  • Вакансии
  • Контакты

Поддержка

  • FAQ
  • Глоссарий
  • Политика конфиденциальности
  • Реквизиты

Подписка на рассылку

Инженерные материалы, гайды и кейсы раз в две недели

© 2026 Sunme. Все права защищены.

Политика конфиденциальности
← Microbase|Microbase
Главная/ПЛИС/ПЛИС (FPGA)/XC7A35T-1FTG256C

XC7A35T-1FTG256C

XilinxТребует адаптацииBGA-256 17x17mm vs BGA-256 17x17mm

Аналоги и замены (1)

OEM партномер

XC7A35T-1FTG256C

Xilinx

ПЛИС · ПЛИС (FPGA)

CN партномер

GW2A-LV18PG256C8/I7

Gowin

ПЛИС · ПЛИС (FPGA)

Требует адаптацииЧастичнаяBGA-256 17x17mm vs BGA-256 17x17mm
20K LUTsDDR3 controllerSerDesBGA-256

Комментарии об отличиях

XC7A35T-1FTG256C ↔ GW2A-LV18PG256C8/I7

XC7A35T: BGA-256, 33280 logic cells, 90 DSP48E1, 50 BRAM (36Kb), PCIe Gen2, 4 GTP. GW2A-LV18: BGA-256, 20736 LUT4, 48 multipliers, DDR3 controller, 4 PLL. Корпус BGA-256 совпадает по размеру, НО распиновка отличается — редизайн PCB обязателен. Ресурсов у Gowin меньше: 20736 vs 33280 LE (~62%). Нет PCIe hard block у Gowin. SerDes скорость: Xilinx GTP 6.6Gb/s vs Gowin ~5Gb/s. Требуется перенос проекта из Vivado в Gowin EDA.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.