Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/RF и беспроводная связь/Беспроводные SoC/CC2530

CC2530

Texas InstrumentsNeeds adaptationQFN-40 vs TGFN-48/32

Аналоги и замены (1)

OEM part number

CC2530

Texas Instruments

RF и беспроводная связь · Беспроводные SoC

CN part number

TLSR8269

Telink

RF и беспроводная связь · Беспроводные SoC

Needs adaptationPartialQFN-40 vs TGFN-48/32
Zigbee2.4GHz8051/RISC-V ядроFlash

Комментарии об отличиях

CC2530 ↔ TLSR8269

CC2530: 8051 ядро 32MHz, Z-Stack от TI, QFN-40 6x6mm. TLSR8269: RISC-V ядро ~48MHz, Telink Zigbee SDK. Разные корпуса и распиновки — требуется редизайн PCB. TLSR8269 существенно мощнее (RISC-V vs 8051, больше RAM), но требует полного переписывания firmware с Z-Stack на Telink SDK. Несовместимость на уровне firmware: все API от TI не работают.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.