Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/Стабилизаторы и DC-DC/Buck DC-DC 3A/MP1583

MP1583

MPSVerifiedSOIC-8

Аналоги и замены (1)

OEM part number

MP1583

MPS

Стабилизаторы и DC-DC · Buck DC-DC 3A

CN part number

SGM1583

SGMICRO

Стабилизаторы и DC-DC · Buck DC-DC 3A

VerifiedPin-to-PinSOIC-8
Buck 3А 23В 385кГцexposed pad thermal

Комментарии об отличиях

MP1583 ↔ SGM1583

MP1583: Vin 4.5-23V, Vout 0.925-20V, Iout 3A, Fsw 385kHz, SOIC-8 with Exposed Pad. SGM1583: pin-to-pin. Ключевое отличие: размер теплоотводящего пятака (Exposed Pad) на дне корпуса — у SGM он на 10-15% меньше по площади, что ухудшает теплоотвод в внутренние слои PCB. При Iout=3A и Vin=12V→Vout=3.3V рассеяние ≈2.6W — критично! Требуется: (1) минимум 4 вias-отверстия 0.3мм под EP; (2) полигон меди на нижнем слое минимум 25мм×25мм; (3) Tj не должна превышать 125°C при Ta=85°C. Проверить thermal imaging при полной нагрузке.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.