Sunme
Electronic component supply
Direct supplies from leading global manufacturers
PCB design
Printed circuit board design of any complexity
Software development
Embedded systems and microprocessor software
Import substitution
Replacing foreign components with Russian analogues
Supplier audits in China
On-site factory and supplier verification in China
Integrated supplies
Full cycle from components to finished product
Discuss project →
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUConsultation
Sunme

Directions

Electronic component supplyPCB designSoftware developmentImport substitutionSupplier audits in ChinaIntegrated supplies
AboutCasesKnowledge baseFAQGlossary
RUSwitch language
Consultation
Sunme

Electronic component supply and technology solutions for your manufacturing

Services

  • Component supply
  • PCB design
  • Software development
  • Import substitution
  • China audit
  • Integrated supplies

Company

  • About us
  • Cases
  • Knowledge base
  • Careers
  • Contacts

Support

  • FAQ
  • Glossary
  • Privacy policy
  • Legal details

Subscribe to newsletter

Engineering materials, guides and cases every two weeks

© 2026 Sunme. All rights reserved.

Privacy policy
← Microbase|Microbase
Главная/Интерфейсы/Level Translators/NXS0102

NXS0102

NXPVerifiedSOT23-8/VSSOP8/XDFN1.4X1-8/UDFN2X3-8

Аналоги и замены (1)

OEM part number

NXS0102

NXP

Интерфейсы · Level Translators

CN part number

RS0102

Run-IC

Интерфейсы · Level Translators

VerifiedPin-to-PinSOT23-8/VSSOP8/XDFN1.4X1-8/UDFN2X3-8
2-ch auto-direction translatorpush-pull/open-draincompact packages

Комментарии об отличиях

NXS0102 ↔ RS0102

NXS0102 (NXP) <-> RS0102 (Run-IC) [2-channel auto-direction level translator]. NXS0102 — 2-канальный translator в компактных корпусах (SOT23-8, VSSOP8, XDFN). Push-pull 24 Mbps, open-drain 2 Mbps. A 1.65V-5.5V, B 2.3V-5.5V. RS0102 полный аналог. Обе микросхемы available в ultra-small XDFN1.4x1-8 (1.4x1.0 мм). При замене в wearables/IoT устройствах обратить внимание: thermal resistance у XDFN корпуса выше чем у TSSOP — при непрерывной switching activity на 24 Mbps тепловыделение ~10 мВт может вызвать local heating. Рекомендуется thermal vias под pad для улучшения теплоотвода.

Информация предоставлена в справочных целях. Перед внедрением любого аналога обязательно сверьте технические характеристики, температурные режимы и сертификаты безопасности в актуальных даташитах производителей. Ответственность за финальный выбор компонента и его применение несёт инженер.